聯發科攜手 DENSO 共同開發 ADAS 車用系統單晶片

作者 | 發布日期 2025 年 12 月 26 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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聯發科攜手 DENSO 共同開發 ADAS 車用系統單晶片

IC 設計大廠聯發科 26 日宣布,與全球最大汽車零組件供應商之一的 DENSO 展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片 (SoC)。

聯發科表示,此次合作結合 DENSO 在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科技在天璣車用平台 (Dimensity AX) 累積的高效能、低功耗系統單晶片 (SoC) 與 AI 運算能力的技術,為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。

聯發科指出,本次合作聚焦三大主軸,以打造突破性的 ADAS 效能:

  1. 引領市場的車規級安全性、可靠性、合規性:憑藉 DENSO 在安全與系統工程實力,此客製化 SoC 依循 ISO 26262 車用電子功能安全標準設計,提供 ASIL-B/D 等級的功能安全性,並符合 AEC-Q100 車用 IC 可靠性標準,及車用標準的系統整合要求,為全球車廠及 Tier 1 供應商提供堅實且可靠的平台。
  2. 業界領先的 AI 運算、感知架構、IP 組合:聯發科技藉由業界領先的異質運算技術能力,結合 AI/NPU 加速器,以及先進的 ISP,為 ADAS 平台應用帶來卓越的效能表現。該平台支援攝影機、雷達、光達多感測器融合,並運用先進視覺途徑處理,整體與 DENSO 的專業領域協同優化。
  3. 優化設計品質、縮短上市時程:受惠於全方位的產品組合,包括預先驗證的車規級 IP、安全工作產品、參考設計,以及符合 ISO 26262 車用電子功能安全標準與 AUTOSAR 車輛開放系統架構的開發工具集,此共同開發的解決方案能協助客戶提升系統設計品質,並加速產品上市時程。

另外,新平台關鍵技術亮點還包括完整功能安全性 (ISO 26262車用電子功能安全標準ASIL-B/D等級)、安全島、lockstep 運算 AEC-Q100 車用 IC 可靠度驗證、AUTOSAR 車輛開放系統架構、車載通訊 (TSN 時效性網路協定、CAN FD 彈性資料速率控制區域網路協定、 LIN 區域互聯網路協定等)。還有異質性運算結合聯發科 AI/NPU 加速器及先進 ISP 技術,以及多鏡頭 MIPI CSI-2、攝影機/雷達/光達感測器融合、ISP、ECC 錯誤更正碼、OTA 車輛軟體更新支援等。

聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺博士表示,此次合作結合兩大產業領先者優勢,不僅滿足全球汽車製造商和系統整合商最嚴苛的要求,更在安全性、功耗效率及 AI 感知技術上樹立全新產業標竿,帶領輔助駕駛的未來發展。我們正加速拓展引領市場的技術組合,為全球客戶重新定義汽車的駕乘體驗。而聯發科期望透過此次的合作,與 DENSO 共同定義智慧行動的未來,並加速推動先進駕駛輔助系統在全球市場快速落地。

(首圖來源:聯發科提供)

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