台積電 2 奈米放量，傳獲蘋果預訂逾半產能

台積電宣布 2 奈米（N2）製程技術如期於 2025 年第 4 季開始量產，採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，並在高雄與新竹同步展開生產。公司表示，N2 在相同功耗下可提升 10% 至 15% 效能，或在相同效能下降低 25% 至 30% 功耗，電晶體密度提升逾 15%。

N2製程引入超高性能金屬絕緣體金屬（SHPMIM）電容設計，據稱可將電容密度提升逾兩倍，同時降低片電阻與通孔電阻約50%，公司並持續優化導線層以改善供電網絡與能效表現。台積電並規劃2026年下半年量產N2P做為N2家族延伸。

高雄22廠為N2首要量產基地，台積電在當地規劃多座廠房分階段投產；公司指出2026年在智慧型手機與高效能運算（HPC）應用需求帶動下，將加速產能提升。媒體報導指出，至2026年底N2產能已接獲大量預訂，且Apple已預訂超過半數產能，用於A20與M6及Vision Pro R2等晶片。

在海外布局方面，台積電持續在亞利桑那、新竹、南科等地擴建先進製程產能；公司並針對1.4奈米等後續製程進行規劃與試產準備。報導也指出台積電將於多地調整產能分配以滿足AI與HPC客戶需求，並擬將部分既有廠房改為先進製程之用。

競爭對手方面，三星與英特爾亦在推動自家GAA或18A等製程量產，但公開數據顯示其首代2奈米或等效製程初期良率與效能提升幅度較為保守。台積電表示其策略是持續強化N2及衍生技術以維持製程領先優勢，但未提供具體良率數字。

資本支出與供應鏈面臨壓力，外界估計台積電在先進製程擴張下的資本支出將顯著增加，公司並指出將透過全球供應鏈協同以支援擴產計畫。

台積電亦在成熟製程與老舊設備處理上採取調整措施，包括出售閒置設備以釋出廠房空間並協助供應鏈夥伴接手既有成熟製程訂單；公司表示此舉屬資源重整以支援先進製程需求。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）