SK 海力士砸 129 億美元在韓建先進封裝廠，搶攻 AI 記憶體商機

SK 海力士（SK Hynix）於 13 日宣布，計劃在韓國投資 19 兆韓圜（約合 129 億美元）建設一座先進晶片封裝廠，旨在應對日益增長的人工智慧（AI）相關記憶體需求。該公司將於今年 4 月開始建設，預計將於 2027 年底前完成。

根據報導，這座新廠將專注於先進晶片封裝，這是高效能半導體（如高頻寬記憶體、HBM）生產中的關鍵過程，特別是在AI應用中。隨著全球對記憶體晶片的需求不斷上升，這項投資將使SK海力士能更好地滿足市場需求。

在競爭日益激烈的半導體市場中，SK海力士的這個舉措將進一步鞏固其在記憶體領域的領導地位。中國企業如長江存儲（YMTC）和長鑫科技（CXMT）正在透過聯合研發縮小技術差距，並計劃在今年進行首次公開募股（IPO），這可能會加速創新進程。

此外，這項投資也反映了全球供應鏈的變化，特別是在美國主導的減少對中國依賴的倡議下，韓國在半導體製造方面的角色愈發重要。SK海力士的擴張計畫不僅是對AI硬體需求激增的直接回應，也顯示出該公司在高頻寬記憶體市場中的競爭優勢，這是YMTC和CXMT等新興企業正在重點投資的領域。

• SK Hynix to Build $13 Billion AI Memory Chip Packaging Plant
• SK Hynix to invest nearly $13 billion in chip packaging plant in South Korea

（首圖來源：shutterstock）