上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。
隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP投入ASIC的趨勢日益明確，並加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。
此外，先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。
在相關受惠台廠方面，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。公司近年也積極擴大海內外市場布局，除台灣之外，並在名古屋、北海道以及熊本設立第1、2實驗室，有望持續挹注營收成長動能。
宜特導入「2奈米ALD新材料驗證平台」及「矽光子暨CPO驗證方案」等兩項新技術服務，前者是針對先進製程發展所推出的新服務。隨著晶圓代工大廠陸續導入立體電晶體架構，未來對 ALD（原子層沉積）設備與新材料的需求將快速擴張，帶動整體供應鏈成長；後者則鎖定高速運算與AI伺服器領域的光電整合需求。
宜特先前表示，由於兩大新業務初期需投入較高的設備與研發費用，預期將從2026年起開始挹注營收與獲利；子公司宜錦科技部分，在AI功率元件薄化布局也漸入佳境，主要功率元件客戶通過各大AI 伺服器終端客戶的嚴格驗證，穩定量產中。法人估，公司今年營收有望創高，具備賺一股本的實力。
汎銓專注於材料分析與故障分析領域，在矽光子部分，公司目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國等地專利也持續申請中。董事長柳紀綸先前預期，公司2026年營收、毛利率及獲利有望優於2025年。
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
