輝達執行長黃仁勳最近一席「40% 是台積電增加產能」談話，引發產業與台灣市場熱議。這番話表面上是在恭維供應商，實則是想強調 AI 晶片「需求無上限、供給有限」的現況。目前先進晶片的製造瓶頸不僅在晶圓，更是先進封裝，而台積電 CoWoS 產線供不應求，因此 2026 年大舉提高資本支出至 520 億至 560 億美元，有 10%~20% 擴增先進封裝──但即便如此，2027 年仍有可見大缺口。
這支出很大程度，就是為了因應輝達帶動的「瘋狂」需求：據報導，輝達預訂台積電 60% 以上 2026 年封裝產能，以因應新 Rubin 架構晶片的量產。隨著 AI 運算熱潮，輝達在台積電的地位迅速攀升──2026 年輝達對台積電的預估營收貢獻將達 330 億美元（約占營收 22%），超越蘋果的 270 億美元，成為台積電第一大客戶。
因此黃仁勳強調「40% 增加產能」，其實是他為台積電擴產背書，也這等於向市場傳達：台積電提高代工和封裝價格有理由，因是為了解決供應瓶頸、滿足輝達無以倫比的需求。
從轉嫁成本到營造雙贏
黃仁勳的「40%」談話藏有幾個涵義：將地緣風險成本包裝成產能擴張的必要投資，營造出雙贏的局面。美中科技戰及台海局勢變化，全球晶片供應鏈正重新布局，這過程本身帶來龐大的隱性成本──以台積電在美國設廠為例：台積電創辦人張忠謀曾坦言，美國生產晶片的成本遠高於台灣，本以為成本可相當，卻發現在美國廠製造同樣產品，成本竟比在台灣高出 50%。
如今台積電在亞利桑那州投資新廠，土地、人力、法規成本疊加，使單位成本料將更驚人。然而，黃仁勳選擇以「增加產能」來詮釋這些開銷，可能期待淡化地緣政治緊張造成的效率損失。
他說明，美國企圖將台灣 40% 的半導體產能「轉移」到美國並不正確，真正發生的是全球各地新建產能的「新增」。他強調台積電未來十年勢必在美國、歐洲、日本乃至台灣各地大量擴廠，這對台積電和美國而言是雙贏，更是台積電的「巨大勝利」──AI時代晶片需求暴增已超出台灣電網負荷，因此海外建廠是務實之舉。
現代化晶圓廠的高度自動化，其實已經大幅降低直接勞動力成本的占比，設備折舊與材料成本是這之中的大頭。這意味著，一旦美國廠建設完成並進入量產，其長期的變動成本並非不可接受──真正的痛點在於初期高昂的建廠資本支出、以及缺乏熟練勞工導致的學習曲線成本。
輝達毛利護城河
輝達近年的財報毛利率都在七成以上：2025 財年第三季營收 570 億美元、淨利 319 億美元，毛利率約 73.4%。在 AI 晶片供不應求的市場，輝達產品價格居高不下。但輝達的部分價格除了是反映在壟斷外，同時也把價格壓力同時分在台積電上，由於台積電的產能對於現在的輝達來說過於重要，因此這樣的「擴張」，等於打造一條成本更高的供應鏈，這番談話更像「預期管理」：黃仁勳能透過這番談話告訴自己的客戶，因為底層成本（先進製程供應鏈）上升，未來晶片價格還是會水漲船高：輝達願意付出高昂代價換取先進產能，但這些成本終將反映至售價。
AMD 執行長蘇姿丰也曾表示，雖然亞利桑那生產晶片成本可能高 20%，但為了供應鏈韌性，這筆溢價「很值得」。台積電先進製程的漲價幅度，相比於終端售價來說不值一提（蘋果 iPhone 也是如此），產能不足導致的損失才是輝達最大的痛處。若是因為缺乏產能而無法滿足客戶需求，損失的營收將遠大於支付給台積電的溢價，因此，輝達寧願支付更高的價格來確保產能優先權，也不願在 AI 競賽中因缺貨而掉隊。
（首圖來源：shutterstock）
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