傳聯發科評估導入英特爾 14A 製程

根據 Wccftech 報導，英特爾先進製程布局傳出新進展，聯發科與其 Dimensity 行動處理器，可能成為 14A 製程的潛在客戶之一。

在此之前，外界已關注英特爾與蘋果於先進製程上的潛在合作。市場消息指出，蘋果正評估採用英特爾 18A-P 製程，相關晶片可能應用於 2027 年入門級 M 系列與 2028 年非 Pro iPhone。

另有分析認為，蘋果規劃於 2028 年推出的客製化 ASIC，亦可能導入英特爾 EMIB 先進封裝。根據外媒報導，蘋果已與英特爾簽署保密協議並取得 PDK 進行測試，而 18A-P 也是英特爾首個支援 Foveros Direct 3D 混合鍵合的節點，可透過 TSV 技術堆疊多晶粒架構。

不過，若聯發科真要在行動 SoC 上採用 14A 製程，技術挑戰仍不可忽視。英特爾在 18A 與 14A全面導入背面供電（BSPDN）架構，雖可縮短供電路徑、降低電壓降並提升頻率穩定度，同時釋放正面佈線空間、提高電晶體密度，但整體效能增幅有限，且可能加劇自發熱效應（SHE），對散熱設計形成額外壓力。