經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有「先進半導體試產線」，2027 年底完工後，將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務，有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻，協助國內材料及設備業者強化競爭力，並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術，開創半導體創新研發生態系，並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。
當場致詞的行政院院長卓榮泰表示，AI驅動下使得半導體需求激增，半導體不僅是當前世界各國全力爭取發展的產業，也是台灣連結世界的關鍵樞紐，同時更是總統賴清德提出的AI新十大建設、五大信賴產業政策的核心項目。隨著 算力需求越來越大，政府積極打造台灣從「半導體製造大國」升級為「AI智慧島」，在基礎建設上超前部署，而這座「先進半導體研發基地」，就是國家戰略拼圖中不可或缺的一塊，同時，政府也會扮演產業最強力的後盾，確保產業在研發創新的路上，沒有後顧之憂。
經濟部部長龔明鑫表示，面對國際局勢變動與全球供應鏈重組，在全球賽跑中持續領先的關鍵就在於強化研發韌性與自主技術，經濟部積極推動「先進半導體研發基地」，有三大亮點，第一是培育生態系、鎖定中小型IC設計公司、新創，或本土設備、材料商，提供新材料、設備、製程反覆驗證機會，例如少量多樣、可彈性調整之「新型態晶圓共乘服務」、縮短研發週期、加快商品化。讓產業生態系更完整、更有韌性。
第二是技術多樣性，將鎖定目前應用最廣、需求最穩定的 28 到 90 奈米市場，也是AI 邊緣運算(Edge Al)與高效能運算需求最迫切的節點。突破、助攻AI 百工百業。第三是研發更前瞻，智慧醫療、自駕車、工廠自動化都需要特殊製程晶片，在工研院研發團隊全力配合下，基地將超前部署 AI晶片、矽光子、量子科技的尖端開發，扮演百工百業數位轉型的核心引擎，此外要特別感謝台積電，不僅慷慨捐贈關鍵半導體設備，還派出專業團隊，提供最頂尖的建廠諮詢與技術指導，充分展現台灣半導體產業最珍貴的共好精神。
經濟部長期深耕高階半導體技術研發，從材料、元件、製程、晶片設計、封裝到測試完整布局，積極建構我國半導體產業上中下游的一條龍開發能量，在晶創台灣方案政策推動下，已設置 3DIC 先進封裝試產線、八吋次微米感測晶片兩大試產線，並設置「檢量測驗證實驗室」，協助業界進行技術驗證與快速試製。現在進一步建設「先進半導體研發基地」，為國內研究機構首座新形態高科技半導體廠房，設有十二吋先進半導體後製程試產線，並升級現有八吋產線，預計2027年底完工。
未來，基地將提供28至90奈米後段製程的研發與試產服務，串聯晶片設計、製造與封裝試量產，及測試驗證一條龍服務，協助中小型IC設計業者、半導體業者將產品開發時程縮短30%，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片(ASIC)、整合型 3D 架構與下世代記憶體等前瞻技術。國內廠商可於本地完成研發、驗證、迭代的完整流程，強化半導體供應鏈的自主性與韌性;基地也將促進與大專校院合作，協助學生熟悉製程與業界需求，提升半導體人才量能與競爭力。期盼透過三大試產線與一座實驗室的整合，超前部署基礎建設，打造下世代半導體創新研發生態系。
(首圖來源：科技新報攝)
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