SK 海力士崔泰源承諾提高 HBM 產量，以應付 AI 需求激增與拉開對手差距

華盛頓第五屆跨太平洋對話會議，SK 海力士執行長崔泰源 20 日承諾大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，以應付全球資料中心需求。崔泰源形容 HBM 為「怪獸晶片」，對人工智慧產業非常重要。

崔泰源強調，SK海力士需要加速量產最新HBM4，是推疊16枚晶片的第四代記憶體，利潤達約60%。HBM是「真正賺大錢的產品」，今年供應短缺會超過30%。崔泰源最近與多家美國科技公司執行長會面，包括NVIDIA黃仁勳、Meta馬克·祖克柏、Google桑達爾·皮查伊、微軟薩提亞·納德拉和博通陳福陽，為超過30%短缺表示歉意。

SK海力士的HBM市占約60%，處於主導地位，為NVIDIA的AI加速器如Blackwell和Rubin提供動力，並產能滿載至今年。2025財年業績更創新高，季營利達19.2兆韓圜，得益於「記憶體超級週期」價格飆升，導致DRAM全球短缺，DDR5現貨價格上漲60%，通用產品利潤率提升至80%，有時甚至超過HBM利潤率。分析師預估今年營利更將超過千億美元，較50億至70億美元大幅上調，儘管崔泰源警告市場波動性高，可能會轉為虧損。

為了擴產，SK海力士清州新M15X工廠已開始試營運，投資20兆韓圜，為了HBM4領域持續領先三星和美光。最近又批准12.2兆韓圜股份回購（占股份2.1%）和25%股息增長，以回饋股東。崔泰源還提到AI的能源需求，宣布為整合發電廠的AI資料中心做準備。其他影響還有「晶片通膨」推高記憶體價格，TrendForce預測，可能使智慧手機生產減少15%，且AI驅動收益，SK海力士和三星的勞資緊張局勢加劇。

儘管SK海力士領先，但競爭對手如三星今年SEMICON韓國展推出zHBM（後HBM4），英特爾與軟銀Z-Angle Memory（ZAM）則探索堆疊創新以克服散熱限制。投資者都在關注若以上廠商2027年前能縮小差距，可能會出現「AI溢價」侵蝕。

（首圖來源：SK 海力士）