智慧型手機晶片釋放潛力的最大障礙是散熱問題，雖然台積電 2 奈米製程預計能帶來一定效率提升，但隨著 SoC 日益複雜與尺寸增加，要突破效能上限仍需採用更新的封裝技術。
根據外媒引述消息人士的話指出，業界曾討論過台積電與華為在智慧手機領域採用 3D 封裝，但實際採用仍相當困難，因此仍專注於改進製程。
報導指出，與伺服器或桌機處理器靠大型散熱方案降溫不同，智慧手機晶片幾乎沒有足夠空間有效傳導熱量，只能依靠均熱板（有時甚至搭配微型風扇）來完成。
近期三星在 Exynos 2600 上推出 Heat Pass Block（HPB）解決方案，透過在矽晶片上堆疊銅散熱片來降低溫度。但對 3D 封裝來說，仍無法有效解決上述熱量問題，因為 3D 封裝的底層晶片會阻擋熱量逃逸，使整體溫度難以控制。
中國微博帳號「定焦數碼」表示，雖然業界傳聞台積電與華為可能轉向此封裝技術，但目前仍會先專注於改進製程。
先前報導曾指出，先進製程已不再顯著影響消費者興趣，因此蘋果、高通與聯發科主要透過架構優化來調整。若要說最可能採用 3D 封裝的公司，很可能是蘋果，其 M5 Pro 與 M5 Max 預計將採台積 2.5D 技術，而非 InFO（整合型扇出封裝）。
不過，由於散熱方面的權衡，這項技術很可能僅限於 M 系列，而不會擴展到 A 系列晶片，意味智慧手機晶片很可能仍維持傳統封裝，而非 3D 封裝。
（首圖來源：pixabay）
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