智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局，鎖定邊緣 AI 與消費性市場

ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今（3 日宣）布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示，搭配聯電 14 奈米平台，這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣 AI 等應用。

智原指出，擴充聯電 14FCC 製程的 IP 產品線包含新增的 USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY（最高達 4.2 Gbps），以及 LPDDR4-4X/5 PHY（最高達 6.4 Gbps）。

智原表示，持續建置 UMC 14 奈米製程的 IP 解決方案，使平台解決方案更臻完整，且所有 IP 均透過矽驗證來確保量產品質，大幅降低設計風險，協助客戶縮短產品開發時程，兼顧設計與製造成本。

針對邊緣 AI 應用，智原提供 Fabless OSAT 服務，支援 2.5D/3D 先進封裝技術，記憶體控制電路與 I/O 整合，滿足 AI 算力對高頻寬的記憶體傳輸效能與容量的需求，進一步提升 AI 系統整體算力。

智原科技營運長林世欽表示，面對客戶多元且快速演進的需求，智原憑藉數十年的 IP 開發與 ASIC 設計經驗，持續擴大 IP 產品布局。結合穩健且經矽驗證的 IP 資料庫，以及深厚的 ASIC 設計實力，有信心協助客戶轉換至 FinFET 平台，充份運用 ASIC 在 AI 領域中的優勢。

（首圖來源：智原科技）

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