英特爾重新考慮 18A 對外代工，2027 年拚損益兩平不是夢

英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利（大摩，Morgan Stanley）的會議上發表談話，並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。

在執行長陳立武的領導下，英特爾正積極進軍晶圓代工市場，而 AI 熱潮正大幅推動客戶需求，其中一項重要成果是 Panther Lake 順利量產。Zinsner 表示，18A 製程已達公司預期，隨著產線逐步成熟，良率持續穩定提升，英特爾預期也將獲得 18A 系列製程（包含 18A-P 衍生版本）的客戶承諾，目前已知蘋果與 NVIDIA 都在評估相關製程。

Zinsner 表示，Panther Lake 產品的市場反應非常好，尤其是在電池續航表現，目前的需求其實高於供應能力，而這種供不應求情況也有助於提升公司毛利率。目前 18A 在晶圓廠仍處於非常早期的量產階段，但隨著今年推進，到了明年毛利率將持續改善。

市場最初認為 Intel 18A 不會主打提供外部客戶，而是把 14A 定位為外部代工產品。不過 Zinsner 表示，客戶對 18A-P 也展現興趣，意味外部訂單可能更早出現。18A-P 允許客戶依據功耗等需求進行客製化調整，市場普遍預期蘋果可能成為主要客戶之一，並用於未來 M 系列 SoC。

至於 14A 時程，Zinsner 重申，英特爾仍按照原始藍圖推進，2027 年進行風險試產、2029 年正式量產。該公司在 14A 投資策略上仍保持謹慎，會先觀察客戶合作情況與內部需求，再決定是否投入更多資本支出建置產線。

Zinsner 表示，目前客戶接洽情況不錯，因此對這項製程抱持審慎樂觀態度，英特爾內部本身也對 14A 有需求。他強調，英特爾原本就規畫 2028 年試產、2029 年量產，但從內部需求看，其實有能力在 2027 年就開始風險試產，如果客戶希望在同一時間點進行試產，公司也能配合。風險試產其實仍然可以產出具有實際用途的晶片。

除了先進製程外，英特爾代工部門另一個營收來源是先進封裝業務。Zinsner 透露，公司將獲得價值「數十億美元」的客戶採用訂單，相關營收最快可能在今年下半年開始實現。

英特爾 EMIB 與 EMIB-T 技術正吸引多家無晶圓廠業者的興趣，並已與蘋果、NVIDIA、高通等客戶展開洽談。市場也傳出消息，NVIDIA 未來的 Feynman GPU 架構中可能採用 EMIB 技術，相關合作甚至可能在 NVIDIA GTC 2026 期間公布。

Zinsner 表示，一開始與投資人討論封裝業務時，原預期設定在數億美元規模的訂單，但他決定修正看法，從目前接近完成的一些交易來看，這些封裝訂單每年的營收規模可能達到數十億美元。

英特爾也預期，晶圓代工事業最早可在 2027 年達到營運損益兩平，前提是目前的客戶興趣最終能轉化為實際訂單。