根據《韓國經濟日報》報導,輝達下一代 AI 加速器 Vera Rubin 的 HBM4 供應名單已逐漸明朗,主要供應商預計由三星電子與 SK 海力士拿下,而美光(Micron)並未出現在核心供應商名單之中。
Vera Rubin 預計採用新一代 HBM4 記憶體架構,單顆 AI 加速器將搭載 16 顆 HBM4,總容量達 576GB。相較 JEDEC 制定的 8Gb/s 標準傳輸速度,輝達對供應商提出更高規格要求,目標速度需達 10Gb/s 以上。
其中,三星目前在測試進度上相對領先,傳出已完成部分高速版本的品質驗證並開始小量出貨,而 SK 海力士則仍與輝達進行產品最佳化測試。
市場消息指出,Vera Rubin 有望在今年 GTC 大會亮相,並預計於 2026 年下半年開始出貨。
不過業界預估,美光仍可能參與 Rubin 系列部分產品的記憶體供應,例如為 Rubin CPX 等定位 AI 推論市場的中階加速器提供 HBM4,而最高階的 Vera Rubin AI 加速器,則可能主要由三星與 SK 海力士供貨。
(首圖來源:美光)






