光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。

在此趨勢下，光纖封裝過程中的「對準精度」成為影響光通訊發展的關鍵瓶頸。隨著 AI 資料中心朝 800G、1.6T 甚至更高速傳輸邁進，光纖與晶片之間的對位要求大幅提升，「對位失準即報廢」已成業界共識，使耦光良率成為量產階段的核心挑戰。

精密設備廠高明鐵指出，「耦光」正是連接光纖與晶片的關鍵製程，直接影響光訊號傳輸效率與模組良率。公司於光通訊展中展示針對矽光子（SiPh）量產打造的多元耦光解決方案，積極切入高速光通訊供應鏈。

為解決高精度對位難題，高明鐵推出全自動化耦光設備，從未加工產品進入耦合區到完成後自動移出，實現完整上下料自動化流程，取代過去仰賴人工顯微調整的作業方式。不僅可降低人力成本，也能減少操作誤差造成的材料損耗，進一步提升整體製程穩定度。

在核心技術方面，高明鐵強調其軟硬體整合能力，矽光子耦合演算法由內部團隊自主開發，未仰賴外部授權。系統可在短時間內精準鎖定最佳耦光位置，並將重複定位精度控制在 ±50 奈米水準，在 1.6T 高速傳輸環境下仍可維持穩定訊號品質。

此外，公司亦可依不同晶片架構與封裝需求提供客製化調整方案，協助客戶縮短產線導入與驗證時程，加速矽光子產品量產進程。

業界指出，目前 AI 光學傳輸仍以 scale-out 架構為主，透過大量節點橫向擴展算力。隨著算力密度持續提升，預期 2028 年前後將逐步轉向 scale-up 高密度整合架構，屆時 CPO 技術滲透率有望顯著提升，並帶動耦光與光封裝設備需求同步成長。

在 AI 基礎設施持續升級、光電整合趨勢加速下，高精度自動化耦光解決方案重要性將進一步提升。法人表示，高明鐵已與國際光通訊大廠接洽並進入測試階段，未來隨矽光子與高速光通訊需求擴大，有望持續推升營運動能。

（首圖來源：高明鐵臉書）