Solidigm 稱 AI 資料需求暴增，恐致儲存晶片供應吃緊

隨著 AI 需求爆發，韓國 SK 集團董事長崔泰源已預期高頻寬記憶體（HBM）將出現短缺，這股需求同樣可能導致儲存裝置供應緊張，而 SK 海力士在美國子公司 Solidigm 高層也有類似看法。

SK 海力士旗下儲存大廠 Solidigm 資深副總裁 Greg Matson表示，今年稍晚推出的 AI 系統，對儲存容量的需求可能比前一代系統高出 35%。從現在到 2030 年之間，供應將會變得吃緊，「我們今年稍晚將推出更高密度的儲存產品，並擴大製造產能。但我們能跟上需求嗎？不能。我現在的銷量其實可以再翻一倍。」

先前 SK 集團董事長崔泰源也向媒體表示，AI 實際上需要大量 HBM，一旦生產 HBM，就必須使用大量晶圓，因此記憶體晶片產業至少需要「四到五年」來增加晶圓產能，目前的短缺情況預計將持續到 2030 年。他也預期，基礎晶圓的短缺幅度將超過 20%。

為了因應記憶體吃緊問題，NVIDIA 本週也推出多項新技術，旨在加快資料從儲存裝置傳輸至其晶片的速度。執行長黃仁勳也在主題言講中強調，儲存系統將承受巨大壓力，意味著對固態硬碟（SSD）的需求也將隨之提升。