GTC、OFC 後產業趨勢明朗，外資看好光銅並進、上修信驊目標價

美系外資針對 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）、2026 年光纖通訊研討會暨展覽會（OFC）兩展後表示，對貿聯、致茂、智邦、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等維持正面評價，同時上修信驊目標。

該券商預期，光與銅會同時成長，NVIDIA 明年的 Vera Rubin Ultra 會採用銅或銅加 CPO，而 2028 年的 Feynman 則會全面採用 CPO，機櫃內非 NVLink 的互連（如 LPX、儲存等）仍將持續使用銅，而未來會將 CPO 導入 NVLink。

券商指出，看到智邦展出 800G/1.6T 光收發模組、102.4T CPO 交換器與光波長交換器等，預期策略轉變將開啟與 CSP 直接 ODM 專案的新商機；此外，供應商也持續討論 Scale-out（水平擴展）用收發器（ Transceiver）還是 CPO，以及 Scale-up（垂直擴展）用 CPO 還是銅，同時準備所有方案讓客戶自行選擇。另外也看到市場對 FAU（光纖陣列單元）與測試設備具有高度興趣。

券商指出，在 Groq 演講後，市場討論對 HBM 與伺服器 DIMM 的長期影響，由於生產成本大幅降低，LPU 機櫃價格可能僅為 Rubin 的 10–20%。

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