馬斯克 TeraFab 支出將破兆？ASML 等設備股受惠

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）揭露的「TeraFab」晶圓廠計畫，成為半導體設備商最新的成長催化劑。巴克萊（Barclays）預測，該計畫 TeraFab 的資本支出將遠超市場想像，可能引爆高達數兆美元的設備採購需求。分析師點名，艾司摩爾（ASML）、應用材料（Applied Materials）等設備巨頭將是這場豪賭下的直接受益者。

綜合MarketWatch、Seeking Alpha報導，巴克萊分析師Dan Levy 23日發表研究報告指出，TeraFab的規模與野心之大，使該證券原先看好計畫需投入500億美元的「高標情境」，如今看來都過於保守。Levy認為，實際投資額可能是這個數字的好幾倍，甚至高出一個數量級。

由於資金壓力沉重，Levy預期特斯拉不會獨力承擔。隨著SpaceX與xAI最近完成合併，這兩家馬斯克旗下的企業預料會共同出資。巴克萊預測TeraFab計畫將分幾個階段擴建，逐步朝1太瓦（TW）的算力目標邁進。目前特斯拉晶片仍仰賴台積電與三星電子代工。

儘管市場部分人士認為TeraFab仍處於「炒作大於實質」階段，但Mizuho交易員Jordan Klein指出，若投資人相信馬斯克的願景，首選的受惠標的就是半導體設備股。

Klein表示，由於TeraFab鎖定2奈米甚至更先進製程，極紫外光（EUV）微影設備將是核心，ASML被視為關鍵受益者。另外，隨著晶片複雜度大增，晶圓檢測設備製造商科磊（KLA Corporation）提供的先進檢測與量測（metrology）系統，對於監控高產量、尖端製程的良率至關重要。

Klein並表示，這項計畫預計也需要蝕刻（etching）與薄膜沉積（deposition）設備，這些是晶片製造與封裝製程中的核心環節。應材、科林研發（Lam Research）、泰科電子（TE Connectivity）有望從中受惠，泰瑞達（Teradyne）也可能受益。

根據馬斯克說法，1太瓦的算力相當於全球當前算力供應量（20吉瓦）的50倍。Bernstein分析師Stacy Rasgon粗略計算，若換算成高頻寬記憶體（HBM）等各類晶片的資本支出，總金額可能落在驚人的5~13兆美元之間。

雖然現階段細節仍模糊，且光是建置晶圓廠外殼就需耗時2~3年，但Klein認為，這對半導體設備股的投資人來說，就像是買進期限在3年以上的買權。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）