PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。
群翊董事長陳安順預期，在產品組合轉向高階製程的帶動下，公司未來幾年的毛利率可望穩定維持在 50％～60％區間，甚至有進一步上揚的空間。
展望半導體設備後市，群翊認為，AI 帶動導體、封裝與載板需求全面升溫，公司到年底前訂單滿載，也樂觀看待明後年表現，整個市場出現缺材料、缺設備，加上戰爭更是加劇這一現象。此外，群翊已切入 FOPLP 領域，並開發大尺寸設備，產品已準備出貨至客戶，為美國知名衛星通訊大廠。
法人指出，群翊主要基於先進封裝 PLP 設備持續增加出貨量，客戶主要為台灣、美國、中國地區 OSAT 大廠，其中美系客戶積極開發 EMIB 技術；此外，群翊積極投入玻璃製程設備開發，以對應美系晶圓廠客戶量產時程及美系網通大廠專案導入驗證。
新廠部分，群翊營業副總經理李志宏表示，公司目前於桃園楊梅與中國蘇州設有兩座工廠，並規畫擴建楊梅二廠，新廠設計已改為增建地下兩層並擴大無塵室配置，以支應未來產能與製程需求。其中，二廠預計估計投資 6-7 億元，將高於過往的新廠投資約 3.6 億元，包含製程規格拉升與樓地板面積擴增，預期今年開工、最快 2027 年底完工、2028年量產，屆時預估產能可增加一倍。法人則預期，新廠最快 2028 下半年量產，比原預期 2028 上半年的時程遞延。
群翊 2025 年合併營收 25.74 億元，年增約3%；毛利率由 52% 提升至 59%，遠高於公司長期設定的 40% 至50%區間；營業利益達 10.2 億元、年增約10%。但受匯兌損失影響，稅後淨利為 11.37 億元、年減約8%，每股盈餘 15.06 元，低於前一年的 16.97 元。
（首圖來源：shutterstock）
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