輝達 Rubin Ultra GPU 傳由 4-die 調整為 2-die 設計

根據市場最新傳聞指出，輝達下一代 AI 運算平台 Rubin Ultra 架構設計出現調整。原先市場預期採用單一封裝整合四枚 GPU die（4-die）的高整合設計，但近期傳出，可能因量產與先進封裝難度考量，改為兩組雙晶片（2-die x 2）的模組化配置。

Here are some small notes about $NVDA Rubin Ultra:

1. Conclusion: TSMC is indeed planning to manufacture a dual-die Rubin Ultra.
2. Original expectation: One substrate with two interposers; each interposer would carry two Rubin Ultra dies and eight HBM stacks.
3. Current… https://t.co/n3X22LpOkf pic.twitter.com/rUJkGg8Gtk

— Aaron (@Arronwei3n) March 30, 2026

法人指出，由於單一超大封裝在良率與電氣特性上挑戰極高，設計轉向板級整合以提升製造可行性。不過，在 Compute Blade 層級，整體仍可維持原先四核心的算力配置，算力目標並未因此下修。

在記憶體規格方面，Rubin Ultra 預計仍搭載 16 顆 HBM4E 記憶體模組，單顆容量達 64GB，整體系統記憶體容量維持在 1024GB 水準，此次架構調整並未犧牲頻寬與容量等關鍵性能指標。

然而，隨著設計由單一 4-die 封裝轉向兩組 2-die 的板級整合，系統內 I/O 訊號複雜度與供電軌道數量將顯著提升，技術挑戰也由封裝端轉移至系統端。包括 PCB 層數、配電設計，以及多晶片間的電源管理精準度，皆需同步升級，對系統整合能力提出更高要求。

至於電源供應鏈方面，台達電與光寶科均未評論相關傳聞。不過，隨著架構朝模組化發展，供電設計複雜度提升，電源管理在 AI 系統中的戰略地位可望進一步提高，也使相關電源與電力系統廠商的技術能力成為關鍵競爭點。

（首圖來源：輝達）