AMD 亮相 Helios 機櫃級 AI 解決方案，劍指輝達 Vera Rubin 平台 NVL72 VR200 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 06 月 05 日 14:45 |
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即將在 2026 年 7 月將發表的 AMD 新一代 Helios 機櫃級（rack-scale）AI 解決方案，日前先一步在 Computex Taipei 正式亮相規格，而且該系統也預計於 2026 年稍晚進入市場。做為 AMD 首度推出的機櫃級 AI 系統，Helios 直接鎖定了輝達 (Nvidia) 採用下一代 Vera Rubin 平台的 NVL72 VR200 作為競爭對手。
神雲科技亮相 2026 AI Expo Korea，打造次世代 AI 基礎建設加速創新 |
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作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 05 月 11 日 14:00 |
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神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）為全球高效與節能伺服器解決方案廠商，亦為神達控股之子公司。神雲科技於韓國 AI Expo Korea 2026 展覽（攤位編號 i21）展示最新款極致效能 GPU 平台與符合 OCP 標準的液冷解決方案，展現運算密度與模組化效率上的突破。 繼續閱讀..
Supermicro 推出緊湊型高能效系統，加速智慧化邊緣 AI 應用落地 |
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作者
PR Newswire|發布日期
2026 年 04 月 19 日 14:00 |
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Super Micro Computer 作為 AI / 機器學習、HPC、雲端、儲存和 5G / 邊緣領域的全方位 IT 解決方案供應商，宣布推出搭載 AMD EPYC 4005 系列處理器的緊湊型高效率平台。這些邊緣最佳化系統，可在部署空間與電力供應量有限的環境內，加速 AI 推論與通用型工作負載，適用於零售、製造、醫療與企業分部據點等應用。 繼續閱讀..
