AI 算力需求作後盾，2025 年全球前十大 IC 設計廠營收年增 44%

TrendForce 最新調查，2025 年各大雲端服務供應商（CSP）持續購買 GPU、自研 ASIC 建置算力需求，帶動 AI 相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓 IC（Fabless IC）設計公司合計營收逾 3,594 億美元，年增 44%。NVIDIA 蟬聯營收冠軍，博通因受惠 AI 浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的高通。

產業龍頭NVIDIA憑強大AI晶片與算力生態系續創新高營收，2025年第四季資料中心貢獻高達90%業績，全年營收年增65%達2,057億美元，不僅成長幅度領先群雄，前十大業者總營收占比更上升至57%。

NVIDIA今日宣布投資Marvell 20億美元，雙方合作重點將涵蓋客製化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互連架構，以及光學互連、矽光子技術。Marvell未來將可為共同客戶提供可相容於NVLink Fusion的平台方案，提供客製化ASIC納入NVIDIA互連生態系的機會，這代表AI基礎設施競爭已從GPU算力，延伸至「互連標準」與「平台整合能力」的全面競爭。

AI網通產業正從單純支援伺服器連線的「配角」，升級為決定AI叢集效率與擴充性的核心基礎設施。營收亞軍博通得益於客製化晶片、AI網通產品業務成長，2025年營收上升至397億美元，年增30%。財報表現顯示AI半導體的價值重心已從GPU擴散到客製化AI晶片，和乙太網路器、NIC（網路介面卡）等整體網路架構。

消費性電子受景氣、換機週期影響深，手機相關晶片成長動能溫和

手機晶片業者正進入「高階化支撐成長、成本壓力抑制總量」新階段，2025年第四季旗艦手機SoC出貨助高通營收創歷史新高，然以手機為主的業務結構成長力道不如AI，全年營收年增12%，近389億美元，排名下滑至第三名。

AMD 2025年資料中心營收年成長逾30%，帶動總營收年增34%，達346億美元，排名第四。業績成長反映AI伺服器產業正形成NVIDIA以外第二供應來源，以及對開放生態系的需求。

聯發科手機旗艦晶片天璣9500放量出貨，帶動2025全年營收成長至191億美元歷史新高，年增16%，排名第五。

第六名Marvell受惠AI相關資料中心連接、客製化晶片和互連技術快速普及，2025年營收年增43%，成長幅度僅落後NVIDIA，突破80億美元。

瑞昱2025年第四季營收因淡季效應，和客戶年底調整庫存影響而下降至8.47億美元。全年營收由上半年客戶提前拉貨的動能支撐，以39億美元排名第七。

豪威集團2025年第四季營收同樣下滑，但全年得益於中國本土汽車智慧輔助駕駛系統帶動鏡頭搭載數量，車用CIS業務隨之成長，加上運動、全景相機業績強勁走升，全年營收達33.1億美元，排名前進至第八。

聯詠2025年營收年增1%，近32.3億美元，排名退至第九名；同年第四季因消費性電子進入淡季，季度營收下滑。除Driver IC本業外，亦重點發展影像與機器視覺SoC產品，寄望提高具AI功能的SoC營收占比。

AI與伺服器相關的電源管理解決方案推升芯源系統2025年第四季營收成長，全年營收更年增26%，達27.9億美元，排第十名。以資料中心電源管理解決方案為主布局，增添未來營收排名上升的可能性。

（首圖來源：輝達）