蘋果接班啟動後同步重整硬體兵力，Johny Srouji 掌舵 5 大核心領域

蘋果接班計畫正式啟動，隨著 John Ternus 將接任執行長、庫克自今年 9 月起轉任董事會執行董事長，蘋果內部組織也同步展開新一波調整，其中最受關注的，便是硬體體系進一步整併與重組。據《彭博社》報導，蘋果同時拔擢 Johny Srouji 出任職權更廣的新任首席硬體主管，並將原本分開運作的硬體工程與硬體技術部門整合為單一組織，顯示在新舊執行團隊交接之際，蘋果也正同步重整硬體指揮鏈。

依照目前規畫，整併後的硬體團隊將由 Srouji 統籌，並進一步劃分為 5 大核心領域，涵蓋硬體工程、晶片、先進技術、平台架構與專案管理。這項安排不只是單純部門調整，更像是把蘋果未來產品開發所需的關鍵能力重新編隊，讓硬體、晶片與底層平台之間的協作關係更緊密。

報導指出，5 大領域中，硬體工程將由 2019 年自英特爾加入蘋果的 Tom Marieb 負責；晶片業務由在蘋果任職 18 年的 Sri Santhanam 掌管；先進技術部門交由在蘋果任職 17 年的 Zongjian Chen；平台架構則由在蘋果服務 21 年的 Tim Millet 負責；專案管理部分，則由在蘋果任職 20 年的 Donny Nordhues 主掌。從人選來看，蘋果這次幾乎清一色由資深老將坐鎮，也反映公司希望在交班期維持技術與產品開發體系的穩定性。

報導指稱，Srouji 已在內部信中向員工說明，自己將在新角色下整合硬體技術與硬體工程團隊，進一步強化內部協作，並為後續產品路線圖鋪路。這樣的說法，也呼應外界對蘋果下一階段發展的觀察，在 AI、晶片、自研技術與新硬體形態持續演進的背景下，硬體組織不再只是負責單一產品開發，而是必須更深度串連系統架構、關鍵零組件與長期技術藍圖。

值得注意的是，Srouji 這次被賦予更大範圍的硬體統籌權，也代表他在蘋果內部的重要性進一步提升。過去他長期被視為蘋果自研晶片布局的核心人物，Apple Silicon 能逐步成為蘋果產品競爭力的重要支柱，Srouji 所帶領的團隊扮演關鍵角色。

如今在 Ternus 升任 CEO、Cook 準備退居董事會執行主席之際，Srouji 接手更完整的硬體體系，也讓外界進一步關注，蘋果未來在晶片、裝置與整體硬體整合上的推進速度是否會再加快。

這次人事異動表面上是 CEO 交接，但背後也伴隨蘋果核心硬體組織的重新排布。對蘋果而言，這不只是高層換人，而是藉由新一輪權力與部門調整，替下一階段產品與技術競爭提前布陣。