隨 AI 資料中心電力需求快速攀升,電源架構正由傳統設計轉向高壓直流(HVDC)。台達電指出,目前市場同時推進 ±400V 與 800V 兩種直流架構,其中 ±400V 因與既有系統相容性較高,導入速度相對較快,預期今年將有出貨;800V 架構則仍處驗證與建置階段,預計隨新一代平台於明年逐步放量。
隨雲端服務供應商(CSP)持續擴大 AI 基礎設施投資,帶動電源與散熱系統需求同步成長。台達電表示,目前電源櫃(Power Rack)、高功率電源供應器(PSU)、DC-DC 電源模組以及備援電力系統(BBU)等產品出貨持續升溫。
台達電指出,在 AI 電源領域,產能規劃多已提前與客戶協調。在需求快速放大的情況下,客戶對後續年度的產能要求顯著提高,推動公司加快擴產節奏。
台達電進一步表示,目前整體產能相當吃緊,公司今年一定會尋找新的據點作為未來廠房布局。以泰國為例,後續仍規劃新增 3 至 4 座廠房;此外,美國廠區亦持續建設中。
在產能布局方面,台達電已同步於全球多地擴充產線。其中,泰國為目前 AI 電源主要生產基地;中國廠區持續優化產能配置,以維持供應鏈效率;美國與印度亦逐步擴建產能,以貼近當地客戶需求並因應地緣供應鏈調整。
此外,觀音新廠建設將作為燃料電池及新產品產線基地;桃園一廠則規劃轉型為研發中心與辦公用途,強化技術開發能力,支援高功率電源與新一代電力架構發展。
(首圖來源:科技新報)






