新廠 2027 年下半年量產！南亞科預期 DRAM 缺口延至明年底

南亞科今（21 日）召開 2026 年股東會，談到記憶體缺貨與漲價部分，南亞科總經理李培瑛認為，DRAM 產業已逐漸擺脫過去高度波動的景氣循環模式，轉向較為穩定的「結構性發展」。AI 興起將帶來下一階段的結構性需求成長。

針對客製化 AI 記憶體布局，李培瑛指出，正與客戶合作開發「超高頻寬記憶體」，其頻寬將高於現行 JEDEC 標準 HBM 規格，並採用 Wafer-to-Wafer Bonding 技術，是未來可能的重要發展方向。目前與客戶合作順利，產品已開始帶來小幅營收，後續仍有成長空間。

他也強調，南亞科布局的並非傳統標準型 HBM3、HBM4，而是頻寬更高、具差異化優勢的客製化超高頻寬記憶體。

南亞科已於 4 月完成私募並取得股款約新台幣 787 億元，將用於支應先進記憶體製造之廠務與生產設備。李培瑛透露，四家私募客戶中有三家主要從事雲端 SSD 業務。由於 SSD 使用的 NAND Flash 在速度與功耗表現上仍有一定限制，因此客戶會額外搭配 DRAM，以提升 SSD 在 AI 雲端應用中的運算與資料處理能力。南亞科主要提供相關 DRAM 產品，協助客戶強化 SSD 在 AI 應用場景下的整體效能表現。