Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 17 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Supermicro 推出後門熱交換器,擴充端對端 DCBBS 液冷解決方案系列,專為高密度 AI 及 HPC 基礎設施而設

Super Micro Computer, Inc.(美超微)是一家專注於人工智慧(AI)、企業、儲存及 5G / 邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商,並以資料中心建構模組解決方案(Data Center Building Block Solutions®,簡稱 DCBBS)為特色。公司今天宣布,擴大其後門熱交換器(Rear Door Heat Exchanger,簡稱 RDHx)產品線,進一步強化其專為高密度 AI 及高效能運算(HPC)基礎設施而設的端對端液冷方案。作為 DCBBS 的重要元件,擴展後的 RDHx 系列具備靈活冷卻能力,為資料中心營運商提供簡單易行的液冷部署方式,無論是新建或傳統資料中心皆可應用。

Supermicro 董事長兼執行長梁見後(Charles Liang)表示:「我們持續擴充 DCBBS 方案,為客戶帶來無可比擬的客製化及完善選項。經擴充的 RDHx 產品系列可助客戶體驗液冷優勢,門級冷卻能力由 10kW 至 120kW,機架級最高可達 240kW 冷卻容量,有助提升資料中心營運效率。」

客戶可按自身設施條件、基礎設施限制及工作負載需求,設計並部署獲驗證的機架級冷卻方案,進而提升運算密度、改善冷卻效率,並降低總擁有成本(TCO)。十款 RDHx 型號的擴充陣容,可做為主要液冷方案部署,亦可與 Supermicro 直觸晶片(D2C)液冷技術結合,納入完整 DCBBS 基礎設施方案之中。

RDHx 提供每機架 10kW 至 120kW 的冷卻能力,讓機構無須大規模改動設施,即可提高 AI 及 HPC 工作負載的運算密度及冷卻效能。方案相容標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架,能無縫整合至新建資料中心部署及現有設施中。做為 Supermicro 獲驗證 DCBBS 產品系列的其中一部分,RDHx 可搭配加速系統、機架級整合、設施供電與冷卻、智慧管理軟體及部署服務,協助客戶簡化採購流程、減低整合風險,並加快上線時間(TTO)。

Supermicro RDHx 解決方案的主要優勢包括:

  • 隨處部署:直接安裝於標準 EIA、ORv3 及 MGX 機架,可快速部署於新建資料中心或改裝專案,無需專用設施冷卻水或額外硬體。
  • 極致可靠:以智慧風扇控制、N+1 備援及防冷凝保護提升能源效率,確保不間斷運作並簡化維護流程。
  • 電源整合簡化:直流供電型號可與機架匯流排整合以簡化部署,交流供電型號則能廣泛相容各類基礎設施。
  • 基礎設施監控:透過 Redfish®、SNMP、網頁管理介面及 Supermicro SuperCloud Composer®(超級雲組合器,簡稱 SCC),即時監測溫度、壓力、流量及幫浦運作情況。

Supermicro DCBBS 提供完整而模組化的 AI 基礎設施,一切組件及子系統皆經過驗證;部署極具靈活性,既可由單一伺服器及網路設備起步,亦可擴展至完整的機櫃級與資料中心級方案,軟體及服務亦一應俱全。 Supermicro 設有全面的 AI 基礎設施解決方案組合,持續領先業界,協助全球機構部署可擴展、高效能而又環保的 AI 資料中心。

(本文由 PR Newswire 授權轉載)

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