提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料
作者 | 發布日期 2022 年 12 月 14 日 10:19 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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提升先進封裝可靠性，杜邦發表全新乾膜式感光型介電質材料

半導體材料供應商杜邦宣布推出新一代乾膜式感光型介電質材料（CYCLOTENE DF6000 PID），其結合了杜邦在苯並環丁烯 （BCB）型樹脂的專業知識及面板、先進基板封裝製程經驗（包括無線射頻介電質和重佈層中介層），得以實現更加性能和熱穩定性，以提升 5G、AI 等半導體先進封裝穩定性。

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