日本晶片設備銷售連 5 個月呈現月減，續跌破 3 千億

日本半導體（晶片）製造設備銷售額連 5 個月呈現月減，月銷售額續跌破 3,000 億日圓關卡，創 8 個月來新低。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）24日公布統計數據指出，2023年2月份日本製晶片設備銷售額（3個月移動平均值）為2,941.69億日圓、較前一個月份（2023年1月）相比萎縮1.9%，連續第5個月呈現月減，月銷售額連續第2個月跌破3,000億日圓關卡，創8個月來（2022年6月以來、2,845.84億日圓）新低水準。

和去年同月相比、2月日本晶片設備銷售額小幅成長0.1%，26個月來第25度呈現增長。

累計2023年1-2月期間日本晶片設備銷售額為5,939.44億日圓、較去年同期下滑1.1%。

日本晶片設備銷售額在2022年7-12月期間、連6個月衝破3,000億日圓，2022年9月銷售額3,809億日圓、創下單月歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市占率（以銷售額換算）達三成，僅次於美國位居全球第二大。

SEAJ 1月12日公布預測報告指出，因美國去年10月宣布加強對中國晶片出口管制，加上以DRAM為中心的記憶體市況低迷（價格下滑），導致半導體廠商對設備投資抱持謹慎姿態，因此將2022年度（2022年4月-2023年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2022年7月7日）預估的4兆283億日圓大幅下修至3兆6,840億日圓、將年增7.0%。

SEAJ並將2023年度（2023年4月-2024年3月）日本晶片設備銷售額自前次預估的4兆2,297億日圓大幅下修至3兆4,998億日圓、年減5.0%，將為4年來（2019年度以來）首度陷入萎縮。

日本晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）2月9日宣布，晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment）市場當前陷入調整局面，不過預估2023年後半將逐步復甦，2024年以後半導體及WFE市場將強勁增長、邁入進一步成長階段。

TEL 3月20日宣布，今後隨著社會數位化，帶動半導體市場預估將進一步擴大，因此旗下製造子公司Tokyo Electron Technology Solutions（TETS）將在岩手縣奧州市興建新廠房、增產晶片製造設備。該座新廠房預計在2024年春天動工，2025年秋天完工、進行生產。

據日媒指出，上述新廠將成為TEL位於奧州市的第7號廠房，導入生產後、TEL於岩手縣的晶片設備產能將擴增至現行的1.5倍，且今後藉由生產優化等措施、目標將產能最高擴增至2倍。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）