英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能
作者 | 發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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