Tag Archives: Foveros

英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器,12/14 問世

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation,處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑,不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式,在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片,用以開啟 AI 的新時代。預計,Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。

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英特爾布局馬來西亞先進封裝,2025 年增四倍產能

作者 |發布日期 2023 年 08 月 23 日 6:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel),為了達成 IDM2.0 計畫,並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求,宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠,是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後,首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

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三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

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