英特爾宣布在美國新墨西哥州 Rio Rancho 的 Fab 9 廠開始運作,該工廠為英特爾斥資 35 億美元升級,採用 Foveros 3D 先進封裝技術,也是首批致力於先進封裝技術的工廠之一。 繼續閱讀..
新廠啟用!英特爾宣告量產 Foveros 3D 先進封裝,力拚單一封裝 1 兆個電晶體 |
作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 25 日 18:12 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 |
英特爾發表 Meteor Lake Core Ultra 處理器,12/14 問世 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 20 日 4:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit |
在美國加州聖荷西舉辦的第三屆 Intel Innovation,處理器大廠英特爾 (intel) 正式公布了代號 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra 消費端處理器的相關內容。英特爾將 Intel Core Ultra 處理器譽為消費端產品系列的新里程碑,不但在取名上捨棄過去第 x 代 Core-i 的命名方式,在技術上更使用了多項的先進技術。包括首次採 Intel 4 節點製程、Foveros 先進封裝技術、整合 NPU 人工智慧處理單元以及 Intel Arc 顯示晶片,用以開啟 AI 的新時代。預計,Intel Core Ultra 處理器將在 12 月 14 日正式問世。