英特爾布局馬來西亞先進封裝，2025 年增四倍產能

投資馬來西亞超過 51 年的英特爾 (Intel)，為了達成 IDM2.0 計畫，並因應晶圓代工服務 (IFS) 市場需求，宣布加碼投資馬來西亞封裝測試據點。檳城廠持續興建 3D 封測廠，是英特爾美國俄勒岡州廠與新墨西哥州廠之後，首座海外 Foveros 先進 3D 封裝廠。

《科技新報》與全球 120 位媒體記者受邀直擊英特爾馬來西亞先進封裝廠展示活動，是英特爾難得曝光先進封裝發展與布局。目前英特爾馬來西亞檳城與居林共有四個據點，包括晶片排序、挑選與準備、晶片薄化與切割、整合封裝與測試，以及測試設備研發，加上測試機台研發生產。

檳城廠 Foveros 先進 3D 封裝廠興建中，居林還有另一座整合封裝與測試廠也在蓋，完工後英特爾馬來西亞將有六座工廠，成為英特爾支援全球生態系的封裝測試重鎮。副總裁兼亞太區總經理 Steve Long 表示，新廠 2024 年底或 2025 年啟用，2025 年先進 3D 封測產能將比 2023 年擴增四倍。

2021 年英特爾斥資 70 億美元擴大馬來西亞封裝產能，現是英特爾最大封測重鎮。到 2032 年投資金額累計達 140 億美元，除了已投資金額 80 億美元，先進封裝再投資 60 億美元，受惠英特爾全球布局先進製程，馬來西亞也開始布局先進封測技術，支援英特爾美國、德國等地晶圓能產投資。

副總裁兼馬來西亞分公司總經理 Chong AiK Kean 表示，英特爾選擇馬來西亞擴大投資，主因是投資已久，加上已建設廠商互相支援，可流利英文溝通，還有完整基礎建設，最後人力資源與政府政策重視與幫助等。擴產後英特爾也不擔心人力短缺，因攜手 30 所大學合作，每年培育高達 3 千名半導體人才，使英特爾雇用馬來西亞員工達 98%。

(首圖來源：科技新報攝)