三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share follow us in feedly line share
三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾


競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。

南韓媒體《BusinessKorea》報導,三星 DS 部門 6 月中組建半導體封裝工作組,由直屬 DS 部門執行長 Kyung Kye-hyun 管轄。半導體封裝工作組由 DS 部門測試與系統封裝 (TSP) 工程師、半導體研發中心研究人員及記憶體和代工部門組成,預計提出先進封裝解決方案,加強與客戶合作。

三星此舉代表多重視先進封裝技術。先進製程技術晶片電路微縮面臨瓶頸與極限,透過將晶片異質連結提高晶片運作效能的 3D 封裝,或小晶片設計技術受產業關注,台積電和英特爾等對手也大舉投資先進封裝技術發展。市場研究公司 Yole Development 報告顯示,英特爾和台積電分占 2022 年全球先進封裝投資 32% 和 27%。三星排名第四,甚至落後台灣封裝測試大廠日月光投控。

英特爾已在 2018 年推出 Foveros 先進 3D 封裝技術,並宣布應用於各新產品。英特爾還設計將每區域組裝成晶片的方法,製作成單一晶片,透過 Foveros 技術完整封裝至一個晶片。2020 年英特爾發表 Foveros 技術生產、代號「Lakefield」的處理器,三星筆電也有採用。

除了英特爾,台積電最近決定使用此技術生產最大客戶之一 AMD 最新產品。台積電還非常積極在日本蓋 3D 封裝研究中心,從 6 月 24 日開始營運。

受對手刺激,三星電子決心大步邁進。三星除了 2020 年推出 3D 堆疊技術「X-Cube」,DS 部門也在 2021 年 6 月 Hot Chips 表示,正在開發 3.5D 先進封裝技術。未來三星先進封裝工作組能否找到方法,使三星與競爭對手減少差距,將是市場關注點。

(首圖來源:三星)