三星組建先進封裝工作組,就是不能落後台積電與英特爾 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 競爭對手台積電及英特爾都積極布局先進封裝,三星也打算與對手一爭長短。南韓媒體報導,三星負責晶圓代工業務的 DS 部門,近期成立半導體封裝工作組 (TF),執行長表示,工作組目的是加強與具封裝業務需求的大型代工客戶合作。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: Foveros , 三星 , 先進封裝 , 台積電 , 日月光投控 , 英特爾