鎖定高功率應用！群創 3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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鎖定高功率應用！群創 3.5 代廠轉為面板級封裝，估明年底量產

面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身，以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍，鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。

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