鎖定高功率應用!群創 3.5 代廠轉為面板級封裝,估明年底量產 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:52 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 面板 | edit 面板大廠群創宣布其 3.5 代面板廠華麗轉身,以業界最大尺寸 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝,面積是 300mm 玻璃晶圓的 7 倍,鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。 繼續閱讀..