台灣大硬科技日 D.E.E.P Tech Day 登場，聚焦 AI、資安、企業協作

台灣大哥大今日舉辦第一屆「2023 硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023），隨著 5G、AI、物聯網高速發展，軟體實力將賦能企業未來 10 年的加速成長，台灣大看準生成式 AI、資訊安全、企業協作三大構面，從設計思維出發、用工匠精神研製、與優秀夥伴携手賦能企業，期待達到長久價值的實踐，以Designer、Engineer、Enabler、Practitioner四種角色堆疊的精神，推動科技發展，在「2023 硬科技日」（D.E.E.P Tech Day 2023）發表專為企業打造的五大黑科技平台。