聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
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天璣 9300「全大核」架構是亮點！外資看好聯發科搶攻高階手機市占 |
作者
林 妤柔 |
發布日期
2023 年 11 月 07 日 9:47 |
分類
Android 手機
, IC 設計
, 晶片
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聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
