先進封裝 2024 年首季將發動!台股 13 檔相關概念股一次看 作者 姚 惠茹 | 發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 當 AI 風潮席捲全球,掌握輝達(NVIDIA)與超微(AMD)晶片的關鍵,台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息,並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片,帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開,有助於台股相關概念股跟著受惠。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: CoWoS , 先進封裝 , 概念股