韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics Co.）的第二代 3 奈米製程良率仍欠佳，而這項製程今年稍晚會用來生產即將內建於 Galaxy S25 旗艦智慧型手機的 Exynos 2500 行動處理器。
NotebookCheck網站20日報導，美國電子設計自動化（EDA）軟體商新思科技（Synopsys）5月2日發布新聞稿宣布，三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片（SoC），已成功完成設計定案（tape out），引起市場矚目。人們普遍相信，這款SoC應是次世代Exynos 2500。
不過，根據韓媒DealSite及社群平台X用戶@Revegnus1的說法，三星的第二代3奈米製程良率僅有20%。換言之，矽晶圓上每10顆晶片就有8顆有缺陷。
目前不清楚這篇報導指的是三星的3GAP製程、抑或是原始的3GAA。相較之下，台積電的N3B製程良率則為接近55%，而次世代N3E製程的良率仍是未知。
@Revegnus1甫於5月14日爆料指出，Google從2025年釋出的Pixel 10智慧型手機開始，Tensor應用處理器將改採台積電的3奈米製程技術。Google最近擴大了台灣的研發中心，並積極聘用當地半導體工程師，準備與台積電合作。
From the Pixel 10 series to be released in 2025, Google will produce AP at TSMC’s 3nm process in Taiwan.
Google recently expanded its R&D center in Taiwan and is actively hiring local semiconductor engineers, with cooperation with TSMC in mind.
— J. Reve (@Revegnus1) May 14, 2024
根據Tech Edt 5月20日報導，過去幾年來，三星晶圓代工事業Samsung Foundry一直是Google Tensor晶片的主要代工商。上述傳聞意味著，三星或許失去了這項合約。
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