美國晶片補助大撒幣！外媒：光今年建設資金超過前 27 年總和

美國拜登政府《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）正以歷史性的速度向晶片製造建設注資。根據美國人口普查局（U.S. Census Bureau）近期報告顯示，電腦和電氣製造建設資金成長速度相當快，政府光今年挹注資金就相當於前 27 年總和。

彼得森國際經濟研究所（Peterson Institute）資深研究員 Martin Chorzempa 最近在平台 X 貼出一張圖片，圖中數字代表建築工程實際支出，不僅是預算價格。

Chips Act is attracting insane amount of investment. US is now on pace to add more investment in electronics manufacturing construction this year alone as it did TOTAL from 1996 until passage of the chips act in 2020 (funding not yet secured then, but investment started) pic.twitter.com/rfBg4XKybp

— Martin Chorzempa 马永哲 (@ChorzempaMartin) May 31, 2024

由於美國晶片法案提供大量資金，促使美國建築業出現爆炸性繁榮，台積電、英特爾、三星和美光等公司都獲得數十億美元資金，用於在美國建設新廠。

半導體產業協會研究發現，美國國內晶片生產力到 2032 年將增加兩倍，預計同年將生產全球 30% 先進晶片，這個數字也超過美國商務部長 Gina Raimondo 宣布生產全球 20% 先進晶片的目標。

目前新廠建設正進行，儘管耗資巨大，美國各地建設都出現延誤，包括三星、台積電和英特爾工廠都比原定計畫晚一年以上，這主要歸咎於美國監管不力，使美國成為世界上晶片製造建設速度最慢的國家之一。

• The US is spending more money on chip manufacturing construction this year than the previous 28 years combined

（首圖來源：Motherboard photo created by rawpixel.com – www.freepik.com）

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