5 日宣布隔日暫停交易的 IC 設計廠矽統與紘康，今日重訊說明會後宣布，矽統正式購併紘康，兩家公司依企業併購法等規定轉換股份，換股比例為一股紘康普通股換發矽統 0.8713 股，紘康成為矽統旗下 100% 持股子公司，若照矽統 5 日收盤價 66.7 元粗估，矽統換股取得紘康股權溢價幅度約 18%。股份轉換基準日暫定 2025 年 1 月 1 日。
矽統預計增資發行普通股 27,755,080 股給持股紘康股東，紘康定 10 月 9 日召開股東臨時會討論，待股東臨時會決議通過，再取得主管機關核准，依規定申請終止上櫃及停止公開發行。
矽統科技表示，2023 年第三季調整營運團隊後便積極推動轉型，含聯暻半導體（山東）合併案及剛完成的 35% 現金減資，提高獲利與每股淨值提升股東權益。矽統與紘康股份轉換，矽統除了既有客戶與市場，也納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制器晶片及電容式觸控晶片等產品，結合兩家產品組合與客戶，矽統整體營運規模將明顯提升。矽統與紘康也將共享研發資源，結合矽統擅長的體感感測及聲音感測，與紘康擅長的低雜訊高精度的類比數位轉換，提升彼此晶片性能，雙方結合提供更完整解決方案，有助擴充客戶與拓展市場。
藉矽統與晶圓代工業者長期緊密關係，紘康獲利基製程開發更多支援，並更豐沛產能；紘康外包封裝測試供應鏈產品品質控管有獨到流程，雙方聯手建立更完整團隊，為客戶提供更優質的一站式解決方案與服務。
展望未來，矽統與紘康完成股份轉換後，除繼續提供現有產品與服務並將積極開發新產品，全面性資源整合，發揮擴大營運規模及降低管理成本綜效，增強全球市場競爭力，為全體股東創造更大利益。
(首圖來源：科技新報攝)
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
