高通不妙,蘋果自研 Modem 傳明年現身 iPhone 17

作者 | 發布日期 2024 年 08 月 13 日 8:56 | 分類 5G , Apple , iPhone line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高通不妙,蘋果自研 Modem 傳明年現身 iPhone 17

蘋果(Apple)規劃自研 5G 數據機晶片(Modem),多年來投入大量資源研發,但目前仍依賴高通(Qualcomm)的供應。不過,最近市場風聲傳出,蘋果自研 Modem 晶片有望明年問世,高通業績勢必受到相當衝擊。

《Barron’s》報導,華爾街研究機構Wolfe Research分析師Chris Caso 8月12日出具研究報告,將高通的投資建議評級從原先「優於大盤」(Outperform)下修至「與大盤持平」(Peer Perform),同時撤回200美元的目標價預期,理由是該行掌握資訊,蘋果自研Modem晶片將在明年露面,打破高通獨家供應地位。

Caso表示,考量蘋果2025年推出的iPhone 17系列將導入自家Modem晶片,對高通營運造成衝擊,預估2025年蘋果貢獻營收將減少35%,2026年估再減35%。

Caso研判,美國電信業者發售的iPhone新機仍會維持只搭載高通Modem晶片,以配合美國5G主流頻段mmWave毫米波。

2019年,蘋果以10億美元收購Intel的智慧型手機Modem晶片業務,當時外界猜測蘋果將朝向全面自給手機晶片,並預測最快2023年就會與高通分道揚鑣。

2021年11月,高通財務長Akash Palkhiwala曾示警,2023年時,蘋果iPhone、iPad採用高通5G數據機晶片的比率,可能只剩下20%。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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