台積電 15 日晚間公告，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，台積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得台積電在 CoWoS 先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術 (FOPLP) 的機會。
先前，台積電法說會上，法人提問到 CoWoS 先進封裝產能吃緊的問題時，董事長魏哲家就回應表示，台積電 CoWoS 先進封裝需求非常強，台積電 2025~2026 年會持續擴增，希望達供需平衡。至於，CoWoS 資本支出無法明確說明，因每年努力增加，尤其上次提到 2024 年產能成長超過一倍，台積電持續努力擴產。魏哲家還強調，台積電持續投資先進製程，支持客戶成功，
由魏哲家的說法中可以了解，即便台積電努力增加 CoWoS 的產能，但是在市場需求激增的情況下，仍努力達到供需平衡而已。所以，針對這次台積電購買群創南科四廠，市場看好將能將其運用在擴大先進封裝 CoWoS 的產能上。尤其，台積電公布在嘉義科學園區規劃設立 2 座 CoWoS 先進封裝廠，並於日前進一步動土施工。但因當地發現遺址的情況，讓台積電第一座廠施工暫停，改先建第二座廠。這讓接下來群創南科四廠的加入、能有機會填補空缺。
另外，群創南科四廠原本為 5.5 代面板生產線，但是在停止生產後，全創將其轉型活化，發展半導體面板級封裝技術。根據群創先前的說法，將以「More than Panel 超越面板」為核心經營理念，致力轉型發展。不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域，還將跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作，促成 3D 封裝技術在半導體微型化領域的大躍進，與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。
雖然先前有媒體報導，台積電當前也正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。不過，群創是從 2017 年就投入面板級扇出型封裝，以面板產線進行 IC 封裝，採用 3.5 代線 FOPLP 玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝，預計其產出晶片面積是 12 吋晶圓的七倍。在此情況下，台積電有機會與群創進行進一步的合作，在面板級扇出型封裝領域達到雙贏的目標。
(首圖來源：科技新報攝)
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