創意宣布 HBM3E IP 獲 CSP 資料中心採用，預計今年投片

先進 ASIC 領導廠商創意電子宣布，其 3 奈米 HBM3E 控制器和實體層 IP 已獲領先業界的雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。這款先進 ASIC 預計將於今年投片，並將採用最新的 9.2Gbps HBM3E 記憶體技術。

創意電子 HBM3E 控制器和 PHY IP 已被許多 AI 公司採用，創意電子也積極與 HBM 供應商（如美光）合作，為下一代 AI ASIC 開發 HBM4 IP。

創意指出，HBM3E IP 通過台積電先進製程（N7/N6、N5/N4P、N3E/N3P）技術驗證，也在 CoWoS-S 及 CoWoS-R 上均通過矽驗證，另有專利高階中介層 (Interposer) 佈線，可保持最佳的信號完整性及電源完整性。

此外，創意與 proteanTecs 合作，將小晶片互連監視器整合到 HBM PHY 中，加強小晶片的可觀察性和可靠性，最後是為 HBM CoWoS ASIC 平台設計提供完整的 2.5D 與 3D 服務選項。

創意電子指出，與美光的合作證明，創意 HBM3E IP 與美光 HBM3E 可以在 CoWoS-S 和 CoWoS-R 技術上實現9.2Gbps。根據測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性（PI）與信號完整性（SI）結果通過考驗，在不同溫度和電壓角落上也取得優異的眼圖邊限。此外，創意電子的 IP 與美光的 HBM3E 時序參數整合時可展現更有效的匯流排利用率，進一步增強整體系統效能。

創意電子行銷長 Aditya Raina 指出，公司 HBM3E 解決方案不但經過矽驗證，亦通過多個先進技術與主流廠商的驗證，持續獲得多家大廠採用，也彰顯這個解決方案的穩健度與優勢。期待繼續為各種應用提供支持，包括人工智慧、高效能運算、網路和汽車。

美光 AI Solutions Group 的 senior director Girish Cherussery 表示，記憶體是人工智慧伺服器不可或缺的一部分，也是資料中心系統效能和進步的基礎。美光同級最佳的記憶體速度及能源效率表現，有益於因應 ChatGPT 等大型語言模型這類生成式 AI 工作負載日益增加的需求，進而支援 AI 維持成長步調。

（首圖來源：科技新報）