半導體產料廠富士軟片(Fujifilm)於 9 月 30 日宣布,將擴大位於日本靜岡縣和大分縣的子公司的半導體材料工廠產能,以開發可提供 2 奈米以下先進製程使用的半導體先進材料。
富士軟片表示,在當前半導體陷進製程持續推進,預計 2025 年將可以邁進到 2 奈米節點製程,市場需求快速提升的情況下,富士軟片決定進行擴產的動作。
富士軟片指出,當前位在四本靜岡縣吉田町和大分市兩座半導體材料工廠,其投資金額分別為約 130 億日圓和 70 億日圓。未針對接下來的擴產動作,計劃在 2025 年秋季和 2026 年春季啟動新廠房得興建,屆時還將引進新的檢驗裝置,開發光阻劑等半導體製造使用的先進材料等。
除了光阻劑之外,富士軟片擁有感光材料、曝光周邊和 CMP 漿料等半導體材料相關產品,其中包括圖像感測器材料、清潔用品、光罩用抗蝕劑產品的開發等。
除了在半導體領域之外,富士軟片也加強在生物科技業務上的投資。2024 年 4 月,富士軟片宣布,將在 2028 年之前投資 7,000 億日圓,擴大在美國和其他地區的生物製藥合約製造業務,因為製藥公司客戶為了降低成本進行更多外包。另外,將額外投資 12 億美元,為美國北卡羅萊納州已在建的工廠引進更多設備,並計劃擴大在日本和歐洲等其他地區投資,目標是到 2028 年整體產能翻五倍。
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