手機高溫難降，散熱導管成下世代採用趨勢
作者 | 發布日期 2015 年 12 月 24 日 15:39 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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手機高溫難降，散熱導管成下世代採用趨勢

雖然在高階智慧型手機的主晶片（application processor，以下簡稱 AP）生產技術越來越精細，製程越來越小，也導致手機在運算滿載或負荷較重的時候，產生過熱的狀況頻傳，最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶片驍龍 Snapdragon 810 了，在多款旗艦機種上都有過熱問題。

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