英特爾確認 CPU 不再封裝記憶體,郭明錤分析 Lunar Lake 失敗三大原因

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 05 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
英特爾確認 CPU 不再封裝記憶體,郭明錤分析 Lunar Lake 失敗三大原因


英特爾執行長 Pat Gelsinger 發布第三季財報後表示,為了訴求更高利潤,Lunar Lake 處理器的架構設計成為一次性產品,下一代 Panther Lake 將捨棄此設計,並大幅減少委外代工的部分。對此,天風國際分析師郭明錤也深入分析英特爾 Lunar Lake 失敗的前因後果。

英特爾近期宣布在 Lunar Lake 之後,將不再把 DRAM 整合進 CPU 封裝。但業界消息早知道,英特爾路線圖上後續的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther Lake 與 Wildcat Lake等新產品,均不採用 Lunar Lake 的封裝方式。

郭明錤指出,Lunar Lake 專案源於兩個動機,一是與 Apple Silicon 競爭,因為 MacBook 採用 Apple Silicon 後市占率提升,英特爾欲證明 x86 架構也能達到相似效能與續航力;再來是對微軟新款 Surface 系列全面採用高通基於 Arm 架構的處理器,故計畫推出競品。

因此,Lunar Lake 做出三個關鍵決策,即整合 DRAM、指定特定零組件(如瑞薩電子為電源晶片獨家供應商)、與將 NPU 算力提升至48 TOPS。郭明錤表示,英特爾在 2024 到 2025 年的處理器中,僅 Lunar Lake 超過微軟定義 AI PC 門檻的 40 TOPS。

郭明錤指出,這個奇怪的 Lunar Lake 規劃,今年倒是短暫幫助英特爾的行銷,至少在一片壞消息中,還能宣傳有 AI PC 方案。若英特爾早知道微軟定義 AI PC 的門檻是 40 TOPS,就不會讓後續的 Arrow Lake 的整體 TOPS(36)低於AI PC門檻和 Lunar Lake 的 48 TOPS。

至於因整合 DRAM 稀釋毛利率而失敗,郭明錤認為真正原因有三,一是品牌和代工廠商因採用零件彈性降低不利利潤故採用意願低;再來,英特爾對 DRAM 供應商議價力遠低於蘋果,且需仰賴台積電代工故不利成本結構;最後是 AI PC應用不成熟,客戶不買單更貴的 Lunar Lake 產品。

郭明錤表示,從 Lunar Lake 失敗可知,英特爾挑戰不僅是製程落後,更深層的問題在於產品規劃能力,製程技術或許只是表象,導致一連串錯誤產品決策的組織機制可能才是英特爾的核心問題。

(首圖來源:英特爾

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