2025 年 DRAM 位元產出增長,供應商唯謹慎規劃才能獲利

作者 | 發布日期 2024 年 11 月 06 日 14:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 line share Linkedin share follow us in feedly line share
2025 年 DRAM 位元產出增長,供應商唯謹慎規劃才能獲利


DRAM 產業歷經 2024 年前三季的庫存去化和價格回升,價格動能於第四季出現弱化。TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,由於部分供應商在今年獲利後展開新增產能規劃,預估將推升 2025 年整體 DRAM 產業位元產出年增 25%,成長幅度較 2024 年為大。

TrendForce最新調查,DRAM產業結構越趨複雜,除既有PC、伺服器、行動、繪圖和消費級DRAM外,又新增HBM品項。從地緣角度分析,近年中國供應商的產能快速成長,預期將造成供給版圖變化。吳雅婷指出,三大DRAM原廠,SK海力士因HBM產品大幅提升獲利,2025年新增產能幅度最大。預估2025年整體DRAM產業位元產出將增加25%,若扣除中國供應商的供給,年增幅度將略減為21%。然目前中國業者的產出絕大多數提供給本地客戶,供應至海外地區的比例微小。

得益於AI需求,HBM成為DRAM產業重要驅動力。如排除HBM產品,2025年一般型DRAM(Conventional DRAM)位元產出預計年增20%;扣除HBM和中國業者的供給,即只看三大原廠的conventional DRAM位元產出,預估明年將年增15%,歷年情況屬偏低水位。一般而言,一般型DRAM包含DDR5、DDR4、LPDDR4 / 5,以及繪圖和消費級DRAM。

TrendForce指出,2025年整體DRAM產業位元供給充足,若需求不如預期,供應商易面臨跌價壓力。地緣考量下,中國的DRAM供給達成率將高於其他地區,以使用舊製程的LPDDR4x與DDR4為主,這兩項產品的價格壓力將遠高於其他類別。此外,明年HBM供貨將持續吃緊,以HBM3e情況最嚴重。

(首圖來源:shutterstock)

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