台灣半導體協會 (TSIA) 於 7 日舉行會員大會，台灣半導體協會理事長暨台積電副總經理侯永清表示，預計 2024 年台灣的半導體產業將會延續全球晶圓製造、封裝測試第一，IC 設計第二的地位。然而，在世界經濟變化與地緣政治的影響下，台灣的半導體業者有其必須要負責義務與應享的權利。因此，侯永清也代表台灣半導體協會提出四大建言，以迎接未來的挑戰。
侯永清表示，台灣半導體產業是全世界半導體生態鏈當中不考或缺的一環，而且我們的所扮演的角色也越來越重要。在 2023 年由於經濟不如預期以及地緣政治上的衝擊，所以在 2023 年台灣半導體的產值大約為新台幣 4.3 兆元，跟 2022年 相比衰退了大概 10.2%。2024 年因為 AI 的推動，加上經濟逐漸的復甦，所以台灣半導體產業預估今年會達到新台幣 5.3兆元，跟 2023 年應該會大概成長 22%，這使得 2024 年應該是一個蠻好的成績。
針對台灣半導體協會提出的四大建言，侯永清解釋，首先應該要持續投入研發，甚至加快研發的腳步，進一步確保台灣在全球半導體產業的領先地位。所以，不管將來摩爾定律會走到什麼程度，研發的腳步不應該放慢，還應該加快投入能量，確保台灣在半導體產業鏈當中不可或缺的地位。
第二，台灣是全球半導體產業的一部分，所以應該要加強跟全世界半導體產業的合作。2024 年 6 月TSIA 代表台灣半導體協會參加了世界半導體協會，特別感謝代表台灣半導體產業協會出席的理監事同仁們，其在國際場合幫台灣半導體產業發聲，捍衛台灣半導體產業的利益。另外，我們在這個地方也要去加強跟全世界發展半導體的產業其他國家的產業一起合作，使得我們跟全世界半導體產業緊緊的聯合在一起。
第三，我們必須要持續深化以及擴大我們的半導體產業鏈，尤其世界上各國都已經把半導體產業變成他們的策略工業不可或缺的一個重點情況下，我們不能夠停下腳步必須要把我們的半導體產業鏈做得更強、更大。而為了把台灣的半導體產業鏈持續的擴大，台灣半導體協會在 2024 年特別成立了設備委員會，希望把我們目前的半導體的整個能量從現在的製造、封測以及設計之外，繼續擴大到設備。而且，考慮在 2025 年可能會把材料也把它納進來，不光只是在地把它做得更好，也要跟政府商量，怎麼樣透過一些法規能夠鼓勵外面的一些合作夥伴，能夠在臺灣成立他們的先從物料中心、營運中心，甚至是設計中心到台灣來，使得在台灣這個地方變成一個更強、更大的半導體生態。
最後一點，除了致力於繼續推動經濟的成長之外，也有責任致力於永續經營，以及對環境保護的承諾以及行為。所以，在整個台灣半導體協會在 2023 年領先全世界整個半導體產業首先發表了淨零宣言，目標是在 2050 年達到淨零排放的目標。在這邊應該透過我們台灣半導體協會的積極作為推動全世界半導體協會對整個地球與台灣的一份心力。
(首圖來源:科技新報攝)
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