中國需求+AI,今年全球晶片設備銷售額將創史高

作者 | 發布日期 2024 年 12 月 10 日 8:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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中國需求+AI,今年全球晶片設備銷售額將創史高

中國以及人工智慧(AI)相關需求加持,國際半導體產業協會(SEMI)上修今年全球半導體(晶片)製造設備銷售額預估,將創下歷史新高紀錄,且預估明後兩年將持續改寫歷史新高。

SEMI 9日在SEMICON Japan 2024上發表2024年末全球晶片設備市場預測報告,2024年全球晶片設備(新品)銷售額預估將年增6.5%至1,130億美元,較今年中(7月)預估的1,090億美元進行上修,將超越2022年的1,074億美元、創下歷史新高紀錄,且預估明後兩年增幅擴大,2025年預估將成長7%至1,210億美元、2026年大增15%至1,390億美元,將持續改寫歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出,「對半導體製造的投資,預估將連3年呈現增長,此反映了這個產業在支撐全球經濟、推動技術革新上扮演重要角色。自2024年中(7月)預估以來,2024年晶片設備銷售額前景一片光明,特別是中國和AI相關領域的投資超乎預期。」

SEMI指出,2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;Wafer Fab Equipment,WFE)銷售額預估將年增5.4%至1,010億美元,較年中預估值(980億美元)進行上修,將高於2023年的960億美元、創下歷史新高紀錄。SEMI指出,會上修WFE銷售預估,主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資持續強勁,加上中國投資持續對WFE市場擴大帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體應用需求增加,2025年全球WFE銷售額預估將年增6.8%、2026年進一步年增14%至1,230億美元。

(Source:SEMI

SEMI表示,截至2026年為止,中國、台灣、韓國有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。中國景氣雖預估將放緩,不過設備採購額持續穩健,預估在預測期間(截至2026年為止)中國將維持龍頭位置。2024年對中國市場的設備出貨額預估將達到史上最高紀錄的490億美元,將鞏固其對其他區域的領先地位。大部分區域的設備投資額預估將在2024年減少、2025年呈現復甦,而中國因在截至2024年為止的3年期間,進行大規模投資,因此預估2025年投資將縮小。2026年所有區域預估將呈現增長。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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