資安院與台積電簽 MOU，提升半導體供應鏈資安韌性

為提升台灣半導體供應鏈的資安韌性，資安院今日與台積電簽署資通安全合作備忘錄（MOU），雙方將透過資安聯防提升橫向與縱向的資安專業能力與防護量能，深化產業供應鏈資安管理與防護。

隨著全球供應鏈數位轉型加速，資安攻擊的風險也隨之成長，成為企業面臨的重大挑戰之一。

國家資通安全研究院（資安院）新聞稿，資安院院長何全德表示，數發部長黃彥男非常重視產業資安。半導體產業是台灣重要戰略產業，資安院透過與台積電的策略結盟，不只借重台積電在資安防護及管理的產業經驗，建立半導體產業的資安標竿，更要以台積電強化供應鏈資安的經驗為基礎，推廣及擴散到上下游供應鏈廠商，建立更完整的供應鏈資安防護體系。

台積電資訊安全長暨企業策略發展資深副總經理林錦坤表示，隨著AI發展與全球資安趨勢脈動，企業面臨更多未知的挑戰。身為全球半導體供應鏈的一員，台積電積極接軌資安發展趨勢，並主動深化資訊保護機制，攜手供應商共同提升資通訊安全防護韌性，保障合作夥伴的利益，並保護台積電市場競爭力。

資安院指出，台積電非常重視資安防護議題，2018年台積電團隊引領半導體資安標準，匯集政府、產業與學界量能，共同推動全球第一個半導體設備資安標準SEMI E187，這也是台灣企業發起與全球產業協會合作制定的國際標準，已2022年1月公告上架。

此外，資安院指出，2024年7月台積電擴大舉辦供應商資安研討會，分享供應鏈關鍵十項資安管控措施，並持續與國際組織、標準及政府單位加強資通安全合作。

資安院今年1月起正式承接台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC），以多元資安防護策略，協助企業提升資安韌性確保營運永續性。

（作者：蘇思云；首圖來源：國家資通安全研究院）