群聯 2024 年營收年增逾 2 成達歷史第三高,續動地端 AI 方案市場布局

作者 | 發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
群聯 2024 年營收年增逾 2 成達歷史第三高,續動地端 AI 方案市場布局

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯公佈了 2024 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 45.21 億元,較 11 月成長近5%,單月營收為歷史同期第三高。全年度營收累計至 12 月份,營收金額達新台幣 589.36 億元,較 2023 年成長達 22%,創下歷史第三高紀錄。

群聯指出,2024 年累計截至 12 月,控制晶片的累計總出貨量年增幅達 24%,而整體 NAND 儲存位元數的累計出貨量年成長率 (Bit Growth Rate) 則達 11%,刷新歷史同期新高,這反映出各種 NAND 儲存應用對高容量儲存模組產品的需求持續維持增長趨勢。

群聯電子執行長潘健成表示,2024 年雖然面臨全球消費市場疲軟的挑戰,但群聯憑藉堅強的技術實力與多元的產品佈局,依舊在業界繳出亮眼成績。我們的儲存解決方案在各大應用領域持續受到市場肯定,展現出群聯的靈活應對能力與市場競爭力。展望 2025 年,群聯在美國消費性電子展 (CES) 推出全系列 PCIe 5.0 SSD 儲存方案,這些創新尖端儲存方案將助力我們進一步擴大在 PC OEM、伺服器、電競及 AI 領域的市佔率。

此外,潘健成強調,我們的地端 AI 模型微調方案 aiDAPTIV+,與 NVIDIA 創辦人黃仁勳於 CES 演講中提及的地端推論 (Inference) 機 器設備策略相呼應,將為 AI 應用的地端模型微調訓練 (Fine-tuning) 以及推論帶來更廣泛的應用場景。群聯將持續推動地端 AI 技術進入各行各業,助力產業升級,實現 AI 數位轉型的更多可能性。

(首圖來源:科技新報攝)

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