Tag Archives: aiDAPTIV+

群聯發表 aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術，支援大型 AI 模型與長文推論工作
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 16:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

群聯電子宣布，於全球AI技術指標性盛會 NVIDIA GTC 展會上，正式發表其革命性的「aiDAPTIV 多層級記憶體架構技術（multi-tier memory architecture）」。此技術旨在協助由 NVIDIA 平台驅動的本地邊緣 AI 系統，在不擴增現有 GPU 硬體的前提下，順利支援更大型的 AI 模型與長上下文推論工作。

繼續閱讀..

群聯 2024 年營收年增逾二成達歷史第三高，續動地端 AI 方案市場布局
作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯公布 2024 年 12 月份營運結果，合併營收為新台幣 45.21 億元，較 11 月成長近 5%，單月營收為歷史同期第三高。全年度營收累計至 12 月，營收金額達新台幣 589.36 億元，較 2023 年成長達 22%，創下歷史第三高紀錄。

繼續閱讀..

潘健成：竹科年薪 250 萬都難找人才，群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率
作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初，記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯，推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」，透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本，也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示，在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下，自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後，不但舒緩了人才短缺的問題，還進一步提升了員工工作效率。

繼續閱讀..