Tag Archives: aiDAPTIV+

群聯 2024 年營收年增逾二成達歷史第三高,續動地端 AI 方案市場布局

作者 |發布日期 2025 年 01 月 10 日 19:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案整合服務廠商群聯公布 2024 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 45.21 億元,較 11 月成長近 5%,單月營收為歷史同期第三高。全年度營收累計至 12 月,營收金額達新台幣 589.36 億元,較 2023 年成長達 22%,創下歷史第三高紀錄。

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潘健成:竹科年薪 250 萬都難找人才,群聯以 aiDAPTIV+ 提升效率

作者 |發布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體

2024 年初,記憶體主控 IC 與 SSD 解決方案廠商群聯,推出了自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,透過此方案不僅可以有效降低 AI 落地運算的硬體建構成本,也能實際助力日漸普及的各種 AI 應用需求。群聯執行長潘健成就表示,在當前竹科年薪 250 萬元都難以找到人才的情況下,自家採用 了 aiDAPTIV+ 應用服務方案之後,不但舒緩了人才短缺的問題,還進一步提升了員工工作效率。

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